各先進封裝製程站點AI數位化

透過人工智慧（AI）技術，將半導體先進封裝製程的各個站點（如點膠、貼合、焊接、檢測等）進行數位化與智慧化管理，實現製程優化、即時監控及自動化決策。導入AI數位化，各站點可達成自動化生產與智能決策，進一步強化先進封裝製程的生產效率與品質穩定性，協助客戶在競爭激烈的半導體市場中保持領先地位。