先進封裝製程技術開發及導入

針對半導體晶片進行封裝的最新技術與製程，目的是提升晶片效能、降低功耗並縮小體積。隨著5G、AI、高效能運算（HPC）及物聯網（IoT）應用需求增加，先進封裝技術成為半導體製程不可或缺的一環。透過導入這些先進封裝技術，不僅能滿足高效能及低功耗的市場需求，還能協助客戶加速產品開發週期，保持在半導體產業的競爭優勢。