商品介紹

針對半導體封裝製程所需的關鍵零組件進行設計、製造與加工，確保元件符合製程要求，並達到高精度、高品質、高耐用性的標準。全方位整合式設計與製造服務能幫助客戶解決製程瓶頸，提升產品競爭力，並在快速變化的半導體市場中保持技術領先。